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このタイトルでの日記は本当に久々だぁ!!　という事で、来週火曜からは卒業出来るか否かを判断する「テスト」があるにも関わらず、工場で旋盤回したり、センサ基板を設計している。センサ基板の方は、PCBEとBSch3Vを用いて設計中だがとんでもない問題に気が付いた。それは、パターンとパターンの間が近すぎるという事。どうやら、学校の基板作成機用に用意されているエンドミルの最小径は0.8mm。という事は、それ以下の間隔は削れない!!　んー困った。まぁ、若干信号線の引き方を工夫しなければいけないけど、とりあえずBSch3Vで作った回路図をもとに、得意!?の"手配線"でプロトタイプを作ろう。
新しいホイールの方は、とことん精度にこだわって製作している為、膨大な時間がかかってしまっている。何とか端面、側面は±0.05程度の誤差で削れたのだが、中ぐりで精度が出せなかった。ホイールの厚みを1mmにしたかったが、0.9mmから1.1mmの間で誤差が生じた。バイトをより良いものに変更し、もう一度トライしようと思う。だが、ホイールとギアを一体化させる為の"凸"部分の加工はばっちり。この部分にちょこっと"凹"部分を作ったギアをパコッ!!っとはめ込んで、何らかの方法(接着剤やねじ)で固定すれば、ホイールとギアを一体化出来る。ギアの厚みが今まで使っていたものは、薄く、逆転ブレーキを使用する度にどんどん削れてしまったので、より厚みのあるものに交換する為に今回の加工が必要となった。
今回の"改良作戦"は全て、今までの経験・失敗を踏まえた内容になっている。センサ基板は、より信頼性の高い素子やICを用いて新設計。今までは時間の都合上じっくり実験出来なかった特性もきっちり学習出来た。例えば、GP2S40をデジタルセンサとして使用する時に、なぜ"74HC04"ではなくて、"74HC14"を用いるのかという事などを自分の目で確かめて選択する事が出来た。足回りも、板状のスポンジを巻いてホイールを製作すると均等な円が出来ずに若干の段差が出来てしまう為、今更だがスポンジグリップを採用する事にした。それに伴い、ホイール径と形状の変更をする為に旋盤でホイールを製作。そして、駆動ギアはより厚みのあるものに変更。更に、ステアリング部分も"片持ち"構造ではなく、"両持ち"構造に変更。そして、シャーシはクラッシュ時の歪みをなくす事と、軽量化を図る為に"カーボン"に変更。という感じで、たくさんの改良すべき点がある。
今更だが、この改良点は1年以上前から気づいてたものもあった。だが、言い換えれば時間的に余裕のある今だからこそ出来る"改良"なのかもしれない。お年玉・環境・時間・ゆとり。全てが揃った今だからこそ、より良いマシンを作ろう!!　その前に、来週からのテストに備えなければ・・・・・笑